次期フラッグシップスマホ「ASUS ZenFone 8」が防水・防塵対応に! |
既報通り、ASUSTeK Computer(以下、ASUS)が次期フラッグシップモデル「ZenFone 8」のグローバル向け発表会「ZenFone 8 Launch Event」( https://www.asus.com/event/ZenFone8/ )を現地時間(EDT)の2021年5月12日(水)13:00から開催します。発表会の模様はインターネット経由によって同社の公式YouTubeチャンネルなどにてライブ配信されるとのこと。
日本時間(JST)では5月13日(木)2:00から。同社では発表会に向けてティザーを随時公開しており、これまでに高速なチップセット(SoC)や高リフレッシュレートに対応したパンチホールのあるディスプレイ、3.5mmイヤホンマイク端子を搭載するほか、新たに防水・防塵(IP68)に対応することを示唆しています。
一方、パンチホールや防水・防塵などから少なくともこれらに対応した製品ではこれまで「ZenFone 7」や「ZenFone 7 Pro」、「ZenFone 6」で搭載してきたフリップカメラは搭載されないと見られ、すでに紹介しているように「ZenFone 8 Flip」という製品名もありそうなことからベース機「ZenFone 8」や小型機「ZenFone 8 Mini」とともに他モデル展開になると見られています。
Wouldn’t it be nice if you and I were Protected, 6oth of us? 😌https://t.co/ig6HaxNLtQ #Zenfone8 #BigonPerformanceCompactinSize
— ASUS (@ASUS) May 2, 2021
同社の未発表のスマホはこれまでに各種の認証情報から型番「ZS590KS」および「ZS672KS」、「ZS676KS」(欠番がなければ「ZS674KS」や「ZS675KS」も存在)が確認されており、またメーカー型番も「ASUS_I004D*」および「ASUS_I006D*」、「ASUS_I007D*」が存在することが明らかにとなっています。
またベンチマークアプリ「Geekbench」の結果などASUS_I004DおよびASUS_I006DはQualcomm製チップセット(SoC)「Snapdragon 888 5G Mobile Platform」を搭載し、内蔵メモリー(RAM)はASUS_I004Dが8GB、ASUS_I006Dが最大16GBとなっており、恐らくASUS_I007DもSnapdragon 888を搭載したハイエンドモデルになると予想されます。
こうした中で新たに同社のティザーによって少なくともディスプレイにパンチホールがある製品があり、ZenFone 7やZenFone 7 Proでは非搭載となっていた3.5mmイヤホンマイク端子が復活し、新たに防水・防塵(IP68)に対応することが示唆されており、同社のアメリカ向け公式Twitterアカウント( @ASUSUSA )では「水没しても安全だ」と投稿しています。
Did you miss me?
— ASUS (@ASUS) April 29, 2021
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Is it just us or are there a lot of ‘o’s in ‘smooth’? How many, exactly? ;)
— ASUS (@ASUS) April 27, 2021
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It’s all about the eights! How many eights can fit in your phone? Relieved face
— ASUS (@ASUS) April 25, 2021
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記事執筆:memn0ck
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