京セラブースでは、セラミック技術などのほかに自社携帯電話端末を展示しています。その中で最も印象深いのは、京セラとして日本初投入となるKDDI向けAndroidスマートフォン「DIGNO ISW11K」と、ソフトバンクモバイル向けAndroidスマートフォン「HONEY BEE 101K」の2機種の展示です。



DIGNO ISW11Kの展示


HONEY BEE 101Kの展示
今回、京セラが国内向けに展開する初のAndroidスマートフォン「HONEY BEE 101K」ではデュアルコアCPU「R-MobileAPE5R(1.2GGHz)」を搭載し、動作のサクサク具合にこだわったそうです(広報)。




「LIBERIO(WX03K)」の展示


「Sweetia(WX02K)」と「HONEY BEE 4(WX350K)」の展示
また、WILLCOM向けの音声端末も展示されていましたが、モックアップのみで動作を確認できるものはありませんでした。




「簡単ケータイ K010」と「K009」の展示


「mamorino2」と「見守り歩数計 Mi-Look」の展示
KDDI向けフィーチャーフォンの展示も行われており、現行モデルが展示されています。こちらも展示のみで実機を試すことはできませんでした。


「近未来・携帯電話コンセプトモデル」として、京セラの携帯電話コンセプトモデルのモックアップも展示されています。




UFO


ORGANIC TRANSPARENT(オーガニック トランスペアレント)


The Merlin Collection(マーリン･コレクション)


CERAMICS


GESTURE
どれも実現されれば非常に面白いだろうなぁという端末ばかりでした。

京セラブースでは他にも携帯電話向け小型化技術などの参考出展をしています。

携帯メーカーとしては、やっと日本国内向けにスマートフォンを投入したというやや出遅れ感のある京セラですが、いきなり防水・WiMAX・デュアルコア・ウルトラスピードと他社スマートフォンに引けをとらない完成度の高いモデルを投入しています。それも海外で投入したスマートフォンの資産や、コンセプトモデルの開発というものがあってのものですので、その京セラは今後どのような端末を投入していくのかというところで非常に興味深いブースとなっています。







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