iPhone SE(第3世代)の通信モデムはQualcomm製「SDX57M」に!

既報通り、Appleから5G対応スマートフォン(スマホ)「iPhone SE(第3世代)」や10.9インチタブレット「iPad Air(第5世代)」、「iPhone 13」シリーズの新色が3月18日に発売されました。筆者もこのうちのiPhone SE(第3世代)を購入したため、近くレビューを掲載したいと思っています。

一方でiPhone SE(第3世代)をすでに手に入れ、さっそく分解して採用されいてる通信モデムなどの部品を確認し、Appleが公開していない製品仕様のうちの内蔵メモリー(RAM)や電池パックの容量などのスペックが明らかとなっています。そこで本記事ではそれらについて紹介したいと思います。

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iPhone SE(第3世代)は4.7インチ液晶ディスプレイや画面の下に指紋認証「Touch ID」を内蔵したホームキーなどを搭載したコンパクトサイズなスマホで、新たにiPhone SEシリーズでは初めて5Gに対応したほか、チップセット(SoC)がiPhone 13シリーズと同じ「Apple A15 Bionic」になっています。製品情報については以下の記事をご覧ください。

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まず分解を行った日経BPではiPhone SE(第3世代)の設計が前機種「iPhone SE(第2世代)」に酷似しているとし、主要部品のサイズや部品の収め方は同じでありつつ、例えば、電池パックは大きさは同じながら容量がiPhone SE(第2世代)の1821mAhから2018mAhに増量されていたとのこと。

またRAMはベンチマークなどでもすでに判明していましたが、iPhone SE(第2世代)の3GBから4GBに増量されています。さらにiPhone SE(第3世代)は5Gに対応したことで、通信モデムがiPhone SE(第2世代)のIntel製「PMB9960」から変更されており、Qualcomm製「SDX57M」となっているとしています。

製品iPhone SE
(第3世代)
iPhone SE
(第2世代)
iPhone SEiPhone 8iPhone 13 mini
発売時期2022年3月2020年4月2016年3月2017年9月2021年9月
画面4.7型4.7型4.0型4.7型5.4型
大きさ138.4×67.3×7.3mm138.4×67.3×7.3mm123.8×58.6×7.6mm138.4×67.3×7.3mm131.5×64.2×7.65mm
重さ144g148g113g148g140g
SoCA15A13A9A11A15
モデムQualcomm
SDX57M
Intel
PMB9960
Qualcomm
MDM9625M
Qualcomm
MDM9655
Qualcomm
SDX60M
RAM4GB3GB2GB2GB4GB
電池容量2018mAh1821mAh1624mAh1821mAh2406mAh

なお、これまでに5Gに対応したiPhoneシリーズではiPhone 12シリーズがQualcomm製「Snapdragon X55 5G modem(SDX55M)」、iPhone 13シリーズがQualcomm製「Snapdragon X60 5G modem(SDX60M)」となっていたので、性能的にはその中間といったところでしょうか。

なお、iPhone SE(第3世代)ではパワーアンプやトランシーバーICもが5Gに対応した部品になっているとのことで、これらの無線通信系の部品の変更のためか基板が2mm長くなっているものの、スピーカーがその分(2mm)短くなっているという。最後にiPhone SE(第3世代)を分解している様子を収めている分解工房による動画を掲載しておきます。



記事執筆:memn0ck


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