COMPUTEX TAIPEI 2016にて展示されていた注目スマホ「ZenFone 3」を写真と動画で紹介!

台湾・台北市で5月30日~6月4日にかけて開催された世界最大級のITトレンドショー「COMPUTEX TAIPEI 2016」。既報通り、世界から多くの企業が集まり、展示や商談を行なうこのイベントに合わせて、地元の台湾メーカーの雄・ASUSTeK Computer(以下、ASUS)が次期フラッグシップモデルとなるスマートフォン(スマホ)「ZenFone 3(型番:ZE552KL)」を発表しました。

今回、筆者もこのCOMPUTEX TAIPEI 2016に赴き、会場内の展示ブースにおいていち早く実機に触れる機会を得たので、外観デザインや気になるポイントを写真と動画で紹介していきます。

20160608_smax_zenfone3_002デザインが刷新された新しいZenFone「ZenFone 3(カラー:Moonlight White)」

COMPUTEX TAIPEI 2016に合わせてASUS(エイスース)ではZenFone 3のほか、その上位モデル「ZenFone 3 Deluxe」と大型モデル「ZenFone 3 Ultra」の3つのモデルを発表しました。この中でZenFone 3は標準的なサイズと機能を備えた普及モデルの位置づけとなります。

20160608_smax_zenfone3_003ディスプレイ右上には85度の広角レンズを採用したフロントカメラ

既存機種で日本でも販売されている「ZenFone 2」までではフラットなデザインのフロントパネルに樹脂製のリアカバーといった出で立ちでしたが、今回このデザインを刷新。フロントパネルには縁(ベゼル)がゆるやかに面取りされた2.5D強化ガラスのCorning製「Gollira Glass 4」が用いられ、全体的に丸みを帯びた印象になっています。

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物理キーのマークはプリントデザインとなる

ディスプレイ下に配置された物理ナビゲーションキーはバックライトなし。この辺りはZenFone 2と大きく変わらない構造です。ただし前作でナビゲーションキー下に配置されていた特徴的なスピンデザインは廃止され、よりシンプルさのあるデザインです。

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削りだし感の強い、ややザラザラとしたサイドフレーム

また素材が変更されたのはフロントパネルだけではありません。側面のフレームは材質がアルミ素材へと変更。エッジの部分を斜めにカットするとともに、フレーム部分もカーブした形状とすることで、より手で掴んだ際に馴染みやすいフォルムに仕上げられています。

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物理キーは右側面に並べて配置

右の側面には上(写真右)側から音量キーと電源キーを配置。ちなみにMoonlight Whiteの本体カラーの場合は、側面の金属フレームの色はゴールドとなっています。

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各キーにもこだわりのスピンデザイン

写真では少し見づらいですが、各キーは表面にスピンデザインが施されており、単調でない細部への作り込みが感じられます。

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写真では確認できないものの、外部入出力端子にはUSB Type-Cを採用

下面にはマイク、外部入出力端子、スピーカーを配置。プラグが刺さって端子形状が確認できませんが、外部入出力端子には差し込み面の上下を問わないUSB Type-C端子が採用されています。

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角を斜めに切り落とし、縁の部分は光沢感が残る

側面の大部分は金属削りだしの非光沢な仕上がりとなっていますが、フロントパネルおよびリアパネルに接する部分はカットされて強い光沢を放っていることが確認できますね。

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SIMカードとSDカードは1つのトレイで共用となる

左の側面には上部にSIMカードスロットを配置。SIMカードスロットはmicroSIMカード(Slot 1)とnanoSIMカード(Slot 2)のデュアルSIM仕様となっており、Slot 2はmicroSDカードとの排他的仕様になっています。

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光沢でスピンデザインを再現したリアパネル

フロントパネルと併せてリアパネルもデザインは大きく変更。こちらも2.5DガラスのGollira Glassが使われており、縁を除く全面がほぼフラットなデザインです。

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指紋センサーを中心に放射状に伸びる光の線


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光の当たる角度によって線の伸びる方向が変わる

リアパネル中央上部には有効画素数1600万画素のメインカメラおよび赤外線レーザーとLEDフラッシュライトを横並びに配置。その下にはZenFoneシリーズとして初となる指紋センサーを設けています。この指紋センサーを中心にスピンデザインが取り入れられており、光を当てる角度により、異なる方向へ放射状にリアパネルが輝きます。

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ホワイト地にシルバーでASUSのロゴをデザイン

また中央下部にはASUSのロゴをデザイン。

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本体色「Sapphire Black」のZenFone 3

こちらは会場で見かけることができた、先ほどと異なる色のSapphire Black。フロントパネルはブラックをベースにした色となっており、ディスプレイを消灯した状態では全体的にだいぶ落ち着いた印象です。

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ディスプレイ上


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ディスプレイ下のナビゲーションキーは気持ち確認しやすい印象


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フレームカラーはブラック


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ZenFone 3の右側面


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ZenFone 3の下側面


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ZenFone 3の左側面


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ブラックのフレームにシルバーのカットがアクセントとして映える


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Sapphire Blackもリアパネルはスピンデザイン


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角度によって光り方が変わる


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カメラはやや飛び出ている


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リアパネル下部のASUSロゴはこちらもシルバー

どうしても色の性質上、Moonlight Whiteと比べると指紋などの汚れは目立ちやすいものの、ガラスなので汚れを簡単に拭き取ることができるのは魅力とも言えそうです。

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光学手ブレ補正の機能をiPhoneと比較できる展示

ZenFone 3が前作のZenFone 2から大きく進化したとされる機能のひとつがカメラ。画素数が300万画素向上(1300万画素から1600万画素)するとともに、ASUS独自技術のPixelMasterテクノロジーが第3世代へとバージョンアップ。4軸の光学手ブレ補正機能やレーザーAF、位相差AF、コンティニュアスAFの3種類を組合わせたTriTech AFを搭載。

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ディスプレイの明るさと色味を比較するための展示も

より明るく自然な色味で表示ができるようになったディスプレイの機能を確認できる、iPhoneとの比較コーナーなども設けられていました。

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カメラ撮影音は「Camera sound」の項目でオン・オフが切り替えられる

また展示機のカメラを確認した限りでは、カメラアプリの設定画面より撮影音のオン・オフ切り替えも可能。スクリーンショットの撮影音もまた別の画面からオン・オフが変更できる仕様になっていました。

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展示機で確認できた認証マークは香港向けのもののみ

今回展示されていた展示機では、日本向けの技適マークは確認できず。ただし、ASUSではすでにグローバル向けにZenFone 3の製品ページを公開中。そちらを確認する限りでは台湾・日本・香港でひとつのくくりとして共通の対応周波数が割り当てられていることから、今後発売が発表されれば今回の展示機と同仕様のモデルが発売されるのではないか、と予想できます。

なお、その他の外観デザインと基本的なソフトウェアの中身、動作の印象は以下の動画からもご覧いただけます。


動画リンク:https://youtu.be/_cNje8-THZU


動画リンク:https://youtu.be/Hf9TteKWZxM

実機に触ってみての印象として、これまでのややチープさを感じる素材感がなく、高い質感のデザインへと大きく進歩を遂げたと言えます。

前作のZenFone 2もリアカバーが左右にかけてカーブすることで持ちやすさを出していましたが、ZenFone 3は同じ5.5インチの画面サイズとは感じない、持ち手への収まりのよさがとても印象的でした。

またガラスと金属の質感も非常によく、これまでのZenFoneシリーズのイメージを大きく変えてくれる可能性を十分に秘めた、国内での登場も期待したい1台といえます。今後のASUSの動向を欠かさず、ぜひチェックしておきたいところです。

◯主な仕様
商品名ASUS ZenFone 3 ZE552KL
カラーSapphire Black、Moonlight White、Shimmer Gold
サイズ/重量約77.38(W) x152.59(H) x7.69(D) mm/約155g
OSAndroid 6.0(開発コード名:Marshmallow)
プロセッサCPU:Qualcomm Snapdragon 625 2.0GHz オクタコア
GPU:Adreno 506
ディスプレイ5.5インチフルHD(解像度:1080×1920ドット)
IPS液晶
メモリRAM 3GBまたは4GB LPDDR3
ストレージ内部(ROM):64GB
外部(microSD):最大128GBまで
電池容量3000mAh
無線LAN規格IEEE802.11a/b/g/n/ac準拠(2.4GHzおよび5GHz)
BluetoothVer.4.2
カメラリアカメラ:有効画素数1600万画素
フロントカメラ:有効画素数800万画素


記事執筆:そうすけ


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